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소켓 603

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목차

1. 개요

소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위해 설계한 제로 삽입 력(ZIF) 소켓이다. 소켓 중앙에 603개의 접점이 격자 형태로 배열되어 있으며, 1.27mm 피치의 핀 배열을 가진다. 소켓 603 프로세서는 400 MHz의 버스 속도를 가지며, 180 nm 또는 130 nm 공정으로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 마더보드에 장착 가능하지만, 소켓 604 프로세서는 소켓 603 마더보드에 장착할 수 없다. 소켓 603 프로세서는 1.4 GHz에서 3.2 GHz의 클럭 속도를 가지며, 일부 프로세서는 멀티프로세서(MP) 성능 향상을 위한 L3 캐시를 내장하고 있다.

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소켓 603
소켓 603
소켓 603
소켓 603
일반 정보
형태 요소PGA
핀 수603
유형PGA-ZIF
프로세서인텔 Xeon
이전 소켓슬롯 2
다음 소켓소켓 604

2. 기술 사양

소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위해 설계한 ZIF 소켓이다.[1][2] 소켓 중앙에 격자 형태로 배열된 603개의 접점이 있으며, 각 접점은 1.27mm 피치의 규칙적인 핀 배열을 가지고 있어 603핀 프로세서 패키지와 결합한다.[1] 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.[1]

모든 소켓 603 프로세서는 400 MHz의 버스 속도를 가지며, 180 nm 공정 또는 130 nm 공정으로 제조되었다.[1] 소켓 603 프로세서는 소켓 604 마더보드에 장착할 수 있지만, 소켓 604 프로세서는 핀이 하나 더 있기 때문에 소켓 603 마더보드에는 장착할 수 없다.[1] 소켓 603 프로세서는 1.4 GHz에서 3.2 GHz까지의 클럭 속도를 가진다.[1] (일본어판에서는 1.4 GHz에서 3 GHz 범위로 표기되어있다.[2])

일부 소켓 603 프로세서는 멀티프로세서(MP) 성능 향상을 위한 L3 캐시를 내장하고 있다.

2. 1. 소켓 구조

소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위해 설계한 ZIF 소켓이다.[1][2] 소켓 중앙에 격자 형태로 배열된 603개의 접점이 있으며, 각 접점은 1.27mm 피치의 규칙적인 핀 배열을 가지고 있어 603핀 프로세서 패키지와 결합한다.[1] 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.[1]

2. 2. 호환성

소켓 603 프로세서는 소켓 604 마더보드에 장착할 수 있지만, 소켓 604 프로세서는 핀이 하나 더 있기 때문에 소켓 603 마더보드에는 장착할 수 없다.[1] 모든 소켓 603 프로세서는 400 MHz의 버스 속도를 가지며, 180 nm 공정 또는 130 nm 공정으로 제조되었다.[1] 소켓 603 프로세서는 1.4 GHz에서 3.2 GHz까지의 클럭 속도를 가진다.[1]

2. 3. 프로세서 지원

소켓 603은 모든 프로세서가 400MHz의 버스 속도를 가지며, 180nm 공정 또는 130nm 공정으로 제조되었다.[1][2] 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만, 소켓 604 프로세서는 핀이 하나 더 있기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에는 삽입할 수 없다.[1] 소켓 603 프로세서의 클럭 속도는 1.4GHz에서 3.2GHz까지이다.[1] 일본어판에서는 1.4 GHz에서 3 GHz 범위로 표기되어있다.[2]

2. 4. 멀티프로세서 지원 (일본어판 내용 추가)

일부 소켓 603 프로세서는 멀티프로세서(MP) 성능 향상을 위한 L3 캐시를 내장하고 있다.

참조

[1] 웹사이트 Microsoft Word - 603 Pin Socket DG.doc http://download.inte[...] 2006-05-17
[2] 웹사이트 Microsoft Word - 603 Pin Socket DG.doc http://download.inte[...]


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